2024年8月16日上午9时39分，赏金国际半导体材料有限公司（以下简称“赏金国际半导体”）投产开工仪式正式启动，该项目位于东莞市麻涌镇豪丰环保工业园，历经180天的计划、筹备，终于迎来落地投产的时刻。赏金国际半导体作为赏金国际微电子的全资子公司，专业解决金属表面电镀处理。至此赏金国际的产业链条又增添了一环，标志着赏金国际在IC半导体引线框架的生产具备了更加完整的制造条件，从模具研发设计、加工，到冲压生产，从表面电镀处理到后端裁切成型，全部实现赏金国际造，从单一环节代加工到框架全方案解决商，为客户提供高品质的成品引线框架。
赏金国际半导体的成立，离不开各位业界友商的大力支持，在此赏金国际微电子全员表示诚挚的感谢，风雨同舟，合作共赢，大家的支持就是赏金国际不断前进的动力，赏金国际作为引线框架行业新势力，定会不负众望，砥砺前行，为中国IC半导体引线框架贡献力量，为中国“芯”时代重墨添彩。